众所周知，3纳米芯片是在2022年推出的，三星在2022年的上半年量产，而台积电在2022年的下半年量产。 而线nm工艺&hell

  灿芯半导体此次发布的DDR3/4,LPDDR3/4 Combo IP集成高功能DDRPHY和灵敏装备的Controller，具有高速率、低功耗和小面积的长处，不只支撑低功耗掉电形式和ECC（过错校对码）功用，还可兼容商场上相应形式的各种老练DDRDRAM颗粒，以保证客户在规划中的灵敏性和兼容性

  面向高功能的3D-IC芯片堆叠技能，怎么遍及？——技能现状、应战与未来远景

  芝能智芯出品 3D-IC（三维集成电路）技能作为芯片职业的一项突破性立异，近年来在数据中心和神经处理等范畴展示了明显的前进。 经过将多个芯片笔直堆叠并经过高密度互连技能集成，3D-IC大幅度的提高了功能和能效，特别是在人工智能（AI）和大数据处理等高功能核算场景中

  大联大友尚集团推出根据onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器计划

  2025年2月6日，致力于亚太地区商场的世界抢先半导体元器件分销商---大联大控股宣告，其旗下友尚推出根据安森美（onsemi）NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器计划

  专为Wi-Fi／蓝牙通讯操控而规划的一款ARM Cortex-M3的MCU

  在当今数字化年代，指纹辨认芯片正以其共同的优势，在很多范畴发挥着及其重要的效果，展示出宽广的发展前途。智能锁是指纹辨认芯片的重要使用场景。其深度超分引擎能精准辨认白叟指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹情况

  Marvell的25财年Q3财报：数据中心事务驱动增加，AI 芯片潜力巨大

  芝能智芯出品 Marvell 2025 财年第三季度财务报表（到2024年11月2日），Marvell 在该季度展示出微弱的增加态势，数据中心事务成为首要驱动力，AI 芯片体现亮眼，且在多个范畴获得发展

  是全球抢先的电子元器件和自动化产品库存分销商，供给品种完全的产品以供即时发货。DigiKey 日前宣告推出由Omron Automation&nDigiKey

  3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？

  现在高通、联发科、苹果的3nm芯片悉数出炉了。 这3颗芯片，因为都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺距离，所以经过这三颗芯片，咱们就能判别出终究谁的水平更高了。 因为苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来比照，看看谁更强