（原标题：德邦科技：公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面资料，可应用于半导体集成电路封装）

  同花顺（300033）金融研究中心03月04日讯，有出资者向德邦科技发问， 敬重的领导您好：贵公司已完结收买姑苏泰吉诺，其产品运用方向是否可用于Ai服务器、光通信、交换机等环节？ 和贵公司在客户送样推行出售方面是否带来良性促进？

  公司答复表明，您好，公司控股子公司泰吉诺主营高端导热界面资料，可应用于半导体集成电路封装，供给从TIM1、TIM1.5到TIM2的全套解决方案，其间芯片级产品有TIM1和TIM1.5，首要运用在于AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子范畴，以及针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。TIM2产品有导热垫片、凝胶垫片以及导热单/双组份凝胶等，应用于AI服务器、5G通讯基站、消费电子、新能源轿车智能域控芯片等范畴。

  公司已完结对泰吉诺的收买，产品品种类型和服务的多样性进一步丰厚，关于达到高端电子封装资料范畴归纳解决方案供货商的开展方针有活跃的推进效果，逐渐提升了公司的全体商场竞争力。经过整合两边在商场、技能等方面的资源优势，构成协同效应，有利于推进公司事务高质量开展。

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