随着新能源汽车的加快速度进行发展，对功率半导体器件的需求一直在升级，陶瓷基板作为功率半导体模块的关键封装材料，将迎来广阔的市场空间。如AMB氮化硅基板具有较高热导率和与SiC 晶体匹配的热膨胀系数，在800V以上高端新能源汽车中应用不可或缺。

  虽然陶瓷属于优良的电绝缘体，但在800V及以上的高压下，其绝缘性能能否达到标准，仍需要经过严格的测试与筛选（在批量生产陶瓷基板时，由于原材料质量波动、生产的基本工艺差异等因素，有几率会使部分基板的绝缘性能直线下降），一旦能够及时有效地发现这些有缺陷的产品，就可保证产品质量的一致性和稳定能力，可大幅度的提高产品在市场上的可靠性和竞争力。